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晶方科技15年成長躋身全球第二   曾創股價四個月飆漲5.7倍紀錄

2020-03-24 08:24:16 來源:長江商報

長江商報記者 明鴻澤

15年間,成立于江蘇蘇州的晶方科技(603005.SH)通過自身努力,走到了全球行業的巔峰。

晶方科技專注于傳感器領域的封裝測試業務,公司在官網中表示,其CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術,徹底改變了封裝世界,使高性能、小型化的手機相機模塊成為可能。

在年報中,晶方科技也表達了自信。其表示,公司是目前全球少數掌握了晶圓級芯片尺寸封裝技術的公司之一,是該項技術的引領者。

作為一家半導體領域的封裝企業,晶方科技的研發投入不少。去年,公司研發投入1.23億元,超過當年營業收入的20%。截至去年底,研發人員188名,超過員工總數的20%。

2019年,在全球貿易環境復雜、半導體產業普遍處于下滑態勢情況下,晶方科技的營業收入略有下降,但凈利潤(歸屬于上市公司股東的凈利潤,下同)大幅增長,達1.08億元,同比增幅為52.27%。

二級市場上,晶方科技一度備受追捧。從去年10月24日至今年2月24日的四個月內,其股價從20.60元/股飆升至最高138.54元/股,累計最大漲幅達5.73倍。

毛利率凈利率雙增

在全球半導體產業普遍下滑的背景下,晶方科技逆勢走強,交出了亮麗的業績答卷。

3月22日晚,晶方科技如期披露了2019年度報告。報告顯示,2019年,公司實現營業收入5.60億元,上年為5.66億元,同比減少0.06億元,下降幅度為1.04%。其實現凈利潤1.08億元,較上年的0.71億元增長0.37億元,增幅為52.27%。

營業收入微降,凈利潤反而大幅增長,是否靠非經常性損益貢獻?去年,公司實現的扣除非經常性損益的凈利潤(簡稱扣非凈利潤)為0.66億元,上年為0.25億元,同比增長166.40%,增幅比凈利潤的增幅還要大。

晶方科技的經營質量穩定。去年,公司實現經營現金流凈額為1.34億元,與凈利潤數據接近。加權凈資產收益率為5.61%,上年為3.89%。截至去年底,公司資產負債率為13.97%,較上年同期的17.11%下降了3.14個百分點。

晶方科技的凈利潤之所以能實現逆勢增長,公司解釋稱,是由于技術工藝改善提升,生產效率提高,成本費用下降,產品單價的提升。

2019年,公司的銷售費用、管理費用分別為103.70萬元、4018.70萬元,同比變動-48.45%、2.13%,降費明顯。去年,其營業成本為3.42億元,較上年的4.08億元減少0.66億元,降幅為16.28%。

營業收入微降1.04%,營業成本、銷售費用均有較大降幅,加上產品單價上升,直接導致公司毛利率、凈利率上升。去年,公司產品綜合毛利率為39.03%,較上年的27.94%上升11.09個百分點。同期,凈利率為19.33%,較上年的12.56%上升6.77個百分點。

基本面的大幅向好傳導至二級市場的是股價大幅飆升。去年初至9月,晶方科技的股價在20元下方盤整,9月份開始有所攀升,10月24日收報20.60元/股。進入12月,股價啟動,今年初開始大幅飆升,當月底達39.38元/股。到今年2月24日,股價最高觸及138.54元/股。以此計算,股價累計最大漲幅為5.73倍,市值最高達318.20億元,較去年初的37.71億元增長280.49億元,增幅為7.44倍。

引領行業技術更新

逆勢逞強展現的是晶方科技技術實力。近年來,晶方科技是行業技術的引領者。

晶方科技成立于2005年6月,公司定位為致力于開發與創新新技術,為客戶提供可靠的、小型化、高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。

晶方科技的經營模式為客戶提供晶圓或芯片委托封裝,客戶將需加工的晶圓發到公司后,公司采購原輔材料,組織芯片封裝與測試,封裝完成及檢驗后再將芯片交還給客戶。公司所處產業鏈主要包括芯片設計、晶圓制造與封裝測試幾個產業環節,同時還涉及相關材料與設備等支撐產業環節。產業以芯片設計為主導,由芯片設計公司設計出集成電路,然后委托芯片制造廠生產晶圓,再委托封裝廠進行芯片的封裝、測試,最后銷售給電子整機產品生產企業。

作為產業鏈中重要一環,晶方科技掌握核心技術。公司披露,其主要專注于傳感器領域的封裝測試業務,擁有多樣化的先進封裝技術,同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝能力,為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。

晶方科技具備技術持續創新、并將創新技術推向市場的核心能力。除了引進的光學型晶圓級芯片尺寸封裝技術等,公司自主獨立開發了超薄晶圓級芯片尺寸封裝技術等,廣泛應用于影像傳感芯片、環境感應芯片、醫療電子器件等眾多產品。

截至去年底,公司已擁有授權專利339項,其中中國授權專利203項,美國等國家授權專利136項。

研發投入方面,去年,公司研發投入1.23億元,占營業收入的21.99%。截至去年底,公司研發人員數量為188人,占員工總數的21.39%。

值得一提的是,去年底,晶方科技推出規模不超14.02億元定增募資預案,所募資金用于集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目。公司稱,募投項目實施,有利于解決公司產能受限問題,提升公司市場規模。

責編:ZB

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